包括机座（1)和安装在机座（1)上的滑槽 (2)，所述滑槽(2)的槽腔与IC芯片相配合；所述滑槽(2)由一端向另一端斜向下倾斜；
所述 滑槽(2)的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区；所述打标区设置打标位产品传 感器(3);所述机座⑴上设置升降平台（30)，所述升降平台（30)上设置激光打标头(7)，所 述激光打标头(7)的位置与打标区相对。
所述滑槽(2)的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽 (2)内的行进路线依次设置进料位放件组件(4)和进料位挡件组件(5);所述打标区的下端 设置打标位挡件组件(6);所述进料位放件组件(4)、进料位挡件组件(5)、打标位产品传感 器(3)、激光打标头(7)和打标位挡件组件(6)分别与工控电脑电性连接；
所述滑槽(2)的上端设置自动上料机构，所述自动上料机构包括未打标产品胶管上料 仓(8)、空胶管接料盒(9)、第一推料组件（10)和进料位产品传感器（11);所述滑槽(2)上端 的一侧设置空胶管接料盒(9)，相对的另一侧设置第一推料组件（10);
所述滑槽(2)的槽壁 上与空胶管接料盒(9)和第一推料组件（10)相对的位置均设置开口，所述开口与包装IC芯 片的胶管相配合；
所述未打标产品胶管上料仓(8)位于滑槽(2)上与滑槽(2)槽口相对的一 面，且未打标产品胶管上料仓(8)与滑槽(2)的槽腔连通；
所述进料位产品传感器（11)位于 进料位放件组件⑷靠近滑槽⑵上端的一侧；所述第一推料组件（10)和进料位产品传感器 (11)分别与工控电脑电性连接。
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